PCB PAD KAPLAMA

PCB pad kaplama, PCB tasarımında padların veya terminal alanlarının (bileşenlerin lehimlenme noktaları) korunması ve elektriksel performansın artırılması için kullanılan bir uygulamadır. PCB pad kaplama, lehimleme işlemi sırasında padlerin oksitlenmesini önlemek, lehim akışını kontrol etmek ve padlerin yüzeyini korumak için yapılır.

Pad kaplama genellikle şu yöntemlerle gerçekleştirilir:

1. Sıcak Hava Levhası (Hot Air Solder Leveling - HASL):Bu yöntemde, PCB yüzeyi lehim kaplı bir levha üzerinden geçirilir ve ardından sıcak hava ile üflenir. Bu işlem, padlerin lehimlenmesi ve kaplanması için düzgün bir yüzey sağlar.

2. Kalay Kaplama (Electroless Nickel Immersion Gold - ENIG): Bu yöntemde, padler önce nikel ve ardından altın kaplanır. Bu, padlerin yüzeyinin korunmasına yardımcı olur ve yüksek kaliteli bir lehimleme yüzeyi sağlar.

3. Kalay Kurşunsuz Kaplama (Lead-Free Hot Air Solder Leveling - LF-HASL):Bu yöntem, kurşunsuz lehimleme gereksinimlerini karşılamak için HASL işlemine benzer şekilde yapılır, ancak kurşunsuz lehim kullanılır.

4. İndirmeli Kalay Kaplama (Immersion Tin): Bu yöntemde, padlerin yüzeyi kalayla kaplanır. Bu, düşük maliyetli bir seçenek olabilir, ancak kalayın zamanla oksitlenme eğilimi vardır.

5. Gümüş Kaplama (Immersion Silver):Bu yöntemde, padlerin yüzeyi gümüş ile kaplanır. Bu, yüksek frekanslı uygulamalar için iyi bir seçenek olabilir, ancak maliyeti daha yüksektir.

Pad kaplama yöntemi, tasarım gereksinimlerine, maliyet faktörlerine ve PCB'nin kullanılacağı ortama bağlı olarak seçilir.