PCB (Printed Circuit Board) pad kaplamaları, baskılı devre kartlarındaki padlerin (yüzey montaj cihazları ve delik içi komponentlerin lehimlendiği alanlar) korunması, lehimlenebilirliğinin artırılması ve oksidasyonun önlenmesi için kullanılan kaplama türleridir. İşte bazı yaygın PCB pad kaplama türleri:
1. HASL (Hot Air Solder Leveling):
- Erimiş lehim, PCB üzerindeki padlere uygulanır ve ardından sıcak hava ile düzleştirilir.
- Yaygın ve ucuzdur.
- Lehimlenebilirlik iyidir.
- Çevre dostu olmayan kurşun içeren türleri vardır (Pb-HASL). Kurşunsuz (Lead-Free HASL) türleri de mevcuttur.
2. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold):
- Nikel kaplama üzerine ince bir altın tabakası uygulanır.
- Mükemmel düz yüzey sağlar, bu da özellikle ince hatlı BGA (Ball Grid Array) ve ince hat uygulamaları için uygundur.
- Pahalıdır, ancak yüksek performans ve uzun ömür sunar.
3. OSP (Organic Solderability Preservative):
- Bakır yüzeyleri korumak için organik bir koruyucu film kullanılır.
- Düşük maliyetlidir ve çevre dostudur.
- Tekrar lehimleme süreçlerine karşı sınırlı dayanıklılık gösterir.
4. Immersion Tin (Eriyen Kalay):
- Padler üzerinde ince bir kalay tabakası oluşturur.
- Düz yüzey sağlar ve iyi lehimlenebilirlik sunar.
- Zamanla kalay whiskers oluşma riski vardır ve bu da kısa devrelere neden olabilir.
5. Immersion Silver (Eriyen Gümüş):
- Padler üzerinde ince bir gümüş tabakası oluşturur.
- Düşük maliyetli, çevre dostu ve iyi lehimlenebilirlik sağlar.
- Gümüşün oksitlenmesi sonucu uzun süreli dayanıklılığı sınırlıdır.
6. Gold Finger:
- Genellikle kart kenarındaki bağlantı noktalarında kullanılır.
- Yüksek aşınma dayanıklılığı sağlar.
- Nikel ve altın tabakaları kullanılarak yapılır.
PCB pad kaplama seçimi, uygulamanın gereksinimlerine, maliyet kısıtlamalarına ve üretim proseslerine göre değişiklik gösterir. Her kaplama türünün kendine özgü avantajları ve dezavantajları vardır, bu nedenle doğru kaplamanın seçilmesi önemlidir.
